高热流密度均温板的传热特性实验研究
EXPERIMENTAL STUDY ON HEAT TRANSFER CHARACTERISTICS OF HIGH HEAT FLUX VAPOR CHAMBER作者机构：中山大学化学与化学工程学院广东广州510275 常熟市睿镭电子科技有限公司江苏常熟215523
出 版 物：《工程热物理学报》 (Journal of Engineering Thermophysics)
年 卷 期：2008年第29卷第2期
页 面：317-319页
核心收录：
学科分类：080701[工学-工程热物理] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理]
基 金：广州市科技攻关重点项目资助(No.2006Z1-D0031)
摘 要：针对目前严峻的电子组件散热形势,制造了高热流密度传热组件—均温板,并对其传热特性进行了研究.实验表明该均温板可承受非常高的热流密度.当加热功率达到170W时,热流密度超过了40W/cm^2,均温板的上底面最高温度不超过85℃,从而表现出良好的均温和散热特性。热阻随加热功率的增大而减小,并逐渐趋于平缓。
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