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SiC_(p)表面化学镀Cu对Al基复合材料组织和性能的影响

Effects of Electroless Copper Plating on Surface of SiC on Microstructure and Properties of Al-matrix Composites

作     者:安羿 阎峰云 陈体军 An Yi;Yan Fengyun;Chen Tijun

作者机构:兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室 甘肃省有色金属及复合材料工程技术研究中心 

出 版 物:《特种铸造及有色合金》 (Special Casting & Nonferrous Alloys)

年 卷 期:2021年第41卷第10期

页      面:1289-1294页

学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 

基  金:国家自然科学基金资助项目(51761028) 甘肃省重大科技专项资助项目(ZX1406)。 

主  题:金属基复合材料 镀Cu SiC_(p) AlCu 热膨胀 

摘      要:采用化学镀覆的方法对SiC_(p)表面进行镀Cu处理,以2024铝合金为基体,通过直热法粉末触变成形工艺制备了SiC_(p)体积分数为60%的Al基复合材料,研究了Cu镀层对复合材料显微组织、相组成、断裂行为、抗弯强度和热膨胀系数的影响。研究发现,SiC_(p)经过镀Cu处理后,复合材料的组织由AlCu、Al_(2)Cu为主的金属间化合物组成,对复合材料的性质和性能产生了较大影响。新相AlCu、Al_(2)Cu的出现,显著降低了复合材料的热膨胀系数。与未镀Cu的SiC_(p)/2024Al复合材料相比,镀Cu后复合材料的致密度为99.15%,提高了1.57%;热膨胀系数为5.73×10^(-6) K^(-1),降低了32.4%;抗弯强度为283 MPa,降低了10.2%。

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