刘卫红 智能汽车芯片未来趋势

作     者：刘卫红 

作者机构：黑芝麻智能科技 

出 版 物：《经营者(汽车商业评论)》 (Auto Business Review)

年 卷 期：2021年第7期

页      面：220-227页

学科分类：08[工学] 082304[工学-载运工具运用工程] 080204[工学-车辆工程] 0802[工学-机械工程] 0823[工学-交通运输工程] 

主　　题：毫米波雷达 域控制器 电子电气架构 汽车芯片 智能驾驶 工具链 未来趋势 

摘      要：芯片不是孤立存在的,它需要整合上下游零部件,包括传感器、毫米波雷达、超声波雷达,甚至V2X,它也需要有强大的工具链、需要强大的软件支撑。所以我们希望整个芯片的生态要形成完整的、开放的、共赢的生态环境。6月11日,2021年第十三届中国汽车蓝皮书论坛第二天,黑芝麻智能科技联合创始人、COO刘卫红在《高性能车规芯片赋能智能出行》主题演讲中如此表示。去年下半年以来,全球电子企业又深陷缺芯危机,芯片短缺带来的影响还在延续,全球汽车累计停产数已达299万辆,最终可能造成全球减产409万辆新车。大规模芯片短缺问题给予车企巨大警示,不少国内车企开始寻找更可靠、更安全的本地芯片供应商,而许多自主芯片公司即是他们考察的对象之一。在与国际巨头的竞争中,自主芯片公司能否找到自己的位置,成功扩大在车载芯片领域的份额,成为业界最感兴趣的话题。成立于2016年的黑芝麻智能科技有限公司,是一家专注视觉感知技术与自主IP芯片开发的高科技初创企业。主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉,核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台,为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。刘卫红在演讲中着重介绍了芯片的发展趋势,目前汽车电子电气架构从域控制器向中央计算平台发展;大算力高性能芯片对智能驾驶的支撑车规;芯片要经过系统化认证确保行车安全和信息安全;芯片相关的架构层级和协同分工,形成生态架构。黑芝麻芯片具备自主创新的IP核心,还有大算力、低功耗的SOC设计;给客户提供了开放的FAD自动驾驶计算平台。在产品质量保证方面,其产品会逐步通过ACC-Q 100、ISO 26262以及A-SPICE标准认证。黑芝麻智能目前已经与一汽、蔚来、上汽、比亚迪、博世、滴滴、中科创达、亚太股份、东风设计研究院、东风悦享、纽劢科技等在ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作,而其算法和图像处理等技术也已在智能手机、汽车后装、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。