非接触式探测和接触式探测过程的组合——多测头复合探测坐标测量技术

作     者：宋建忠 李海涛 

作者机构：西安爱德华测量设备有限公司710061 

出 版 物：《工具技术》 (Tool Engineering)

年 卷 期：2001年第35卷第2期

页      面：40-41页

学科分类：08[工学] 0804[工学-仪器科学与技术] 

主　　题：复合测头 坐标测量 多侧头 复合探测 

摘      要：1 引言 在现代工业中，与大规模批量生产相对应的是小批量多品种的生产方式，由于竞争日趋激烈，这种生产方式的重要性也日益显露出来。小批量多品种生产方式对测量设备的要求是适用性强、测量效率高。同时由于质量要求的不断提高，还要求测量具有很高的准确性。 以往的测量可以分为两种类型，一类是以截面尺寸、空间交点及圆柱、圆锥等为对象，适合于接触探测的测量任务，主要采用传统的接触式坐标测量机来完成；另一类是以大量细小的孔或槽为对象，或者是以线路板、薄膜等柔软或易碎工件为对象，适合于非接触探测的测量任务，主要采用万工显、投影仪等影像式光学仪器来完成。近年来，随着CCD摄像测量、计算机图像处理、计算机可编程控制光学照明、激光扫描测量等高新技术的发展，已经使非接触式坐标测量机在解决第二类测量问题时的适用性、准确性和高效率足以与接触式测量机在解决第一类测量问题时相媲美，同时还使得非接触式测量由原来的纯二维测量发展为三维测量。