Zn挥发对Ag-Cu-Zn钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面润湿性的影响

作     者：李玉龙 吴昊樾 雷敏 LI Yulong;WU Haoyue;LEI Min

作者机构：南昌大学江西省机器人与焊接自动化重点实验室南昌330031 马里兰大学马里兰大学先进生命周期工程中心美国马里兰20742 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2021年第42卷第6期

页      面：1-6,I0001页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(52065043) 中国国家留学基金管理委员会(201806825086) 江西省自然科学基金青年项目(20202BAB214020) 

主　　题：Ag-Cu-Zn钎料 润湿 TiC-Ni金属陶瓷 界面组织 挥发 

摘      要：采用Ag-Cu-Zn钎料对TiC-Ni金属陶瓷进行润湿.结果表明,真空条件下,以22.5℃/min的速率加热至810℃,保温10 min,Ag-Cu-Zn/TiC-Ni金属陶瓷三相线附近界面生成了连续的(Cu,Ni)组织.钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面润湿过程先后经历孕育阶段、铺展阶段、钉扎阶段、回撤阶段和平衡阶段,最终平衡润湿角为27.3°.随着加热速率由10℃/min上升到30℃/min,Zn挥发速率加快,钎料铺展过程持续时间变短,三相线附近界面(Cu,Ni)组织数量减小,由连续的层状组织转变为断续的块状组织,且钎料在金属陶瓷表面平衡润湿角不断增大.相比真空环境,氩气环境下,Zn挥发速率降低,虽然钎料能大量溶解TiC-Ni金属陶瓷中的Ni基体,但是三相线附近界面仅有少量(Cu,Ni)形成,使其在金属陶瓷表面的润湿基底直径随时间逐渐增大,而润湿角逐渐减小,随后润湿基底直径几乎保持不变,而润湿角缓慢升高.