接触界面传热温差控制的研究
作者机构：中国电子科技集团公司第五十四研究所河北石家庄050081
出 版 物：《中国设备工程》 (China Plant Engineering)
年 卷 期：2021年第15期
页 面：88-89页
学科分类：1305[艺术学-设计学（可授艺术学、工学学位）] 13[艺术学] 081104[工学-模式识别与智能系统] 08[工学] 0804[工学-仪器科学与技术] 081101[工学-控制理论与控制工程] 0811[工学-控制科学与工程]
基 金：中国电子科技集团公司第五十四研究所发展基金(SXX19137X016)
摘 要：为降低接触传热温差,实现高精度温度控制目标,提出了一种适用于数字板卡接触传热控制的方法。实验结果表明,接触传热温差的设计值与实测值之间的偏差随IC芯片的热功率密度增大而增大,芯片热功率密度小于8W/cm2时,最大偏差可以控制在6%以内,实现接触传热温差的高精度控制。
维普期刊数据库
同方期刊数据库