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改进的圆柱面接触热阻模型及其应用

An improved model for thermal joint resistance of cylindrical contact and its application

作     者:殷阁媛 厉彦忠 郑江 Yin Geyuan;Li Yanzhong;Zheng jiang

作者机构:西安交通大学能源与动力工程学院西安710049 

出 版 物:《低温工程》 (Cryogenics)

年 卷 期:2014年第3期

页      面:16-21页

学科分类:080705[工学-制冷及低温工程] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 

基  金:国家重大科技专项(***040304.1) 国家自然科学基金(51376142)项目资助 

主  题:接触热阻 改进模型 封装套  

摘      要:在惯性约束核聚变冷冻靶系统中,硅冷却臂与封装套的装配面会产生显著的接触热阻。为了预测该热阻,提出了一种改进的适用于柱面接触且有胶粘剂填充装配间隙的接触热阻计算模型,该模型计算了通过材料接触部分和接触间隙的传热。用柱面裸接触的实验数据对模型进行了验证。分析结果表明采用较光滑的接触面和导热系数较大的胶粘剂可有效降低接触热阻,而装配应力及胶在固体上的接触角对接触热阻影响不大。

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