Ni-P镀层对Cu/Al钎焊界面结构及性能的影响机制

作     者：黄俊兰 龙伟民 钟素娟 耿进锋 丁天然 秦建 HUANG Junlan;LONG Weimin;ZHONG Sujuan;GENG Jinfeng;DING Tianran;QIN Jian

作者机构：郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室郑州450001 国网河南省电力公司电力科学研究院郑州450052 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2021年第42卷第5期

页      面：51-56,70,I0005页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：河南省重大创新示范专项(201110210600) 郑州市重大科技创新专项(2019CXZX0065) 

主　　题：Ni-P镀层 Cu/Al接头 界面结构 强度 韧性 

摘      要：为了研究Ni-P镀层对Cu/Al异种金属钎焊界面反应的影响,首次采用Zn98Al和BAl67CuSi两种钎料对含/不含Ni-P镀层的T2紫铜与3003铝合金进行了高频钎焊,获得4种不同的钎焊接头,分别对接头Cu侧界面结构、抗剪强度、断口形貌、显微硬度及弯曲形貌进行了系统研究,并与无镀层接头进行对比.结果表明,T2表面镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+8.8μm厚的Cu_(3.2)Zn_(4.2)Al_(0.7)化合物转变为1.5μm厚的Al3Ni化合物,而Cu/BAl67CuSi/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+15μm厚CuAl_(2)转变为1.8μm厚Cu_(3)NiAl_(6);与无镀层接头相比,镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头强度略有上升,Cu/BAl67CuSi/Al接头强度略有下降,但两种接头的韧性均明显增强,力学性能试验结果与接头Cu侧界面微观组织转变规律相符.最后建立了Cu/Al接头的界面反应模型,并阐明了Ni-P镀层对Cu/Al接头界面结构和力学性能的影响机制.