电磁感应加热银膜的无压烧结及其性能研究

作     者：罗国强 王春生 胡家念 陈常连 孙一 李美娟 王传彬 沈强 Luo Guoqiang;Wang Chunsheng;Hu Jianian;Chen Changlian;Sun Yi;Li Meijuan;Wang Chuanbin;Shen Qiang

作者机构：武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室湖北武汉430070 武汉理工大学化学化工与生命科学学院湖北武汉430070 武汉工程大学材料科学与工程学院湖北武汉430073 化学与精细化工广东省实验室潮州分中心广东潮州521011 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2021年第50卷第5期

页      面：1694-1698页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金重点项目(51932006) 湖北省技术创新专项重大项目(2019AFA176) 

主　　题：电磁感应加热银膜 无压烧结 致密化 方阻 结合强度 

摘      要：通过丝网印刷在氧化铝陶瓷基体表面,无压烧结制备电磁感应加热银膜,并通过SEM、四探针测试法和拉伸测试法表征银膜的微观形貌、力学性能和电学性能等。结果表明,银膜的致密性与烧结温度和玻璃粉含量密切相关。随着烧结温度升高,玻璃熔体粘度降低,有效润湿银颗粒,使其紧密重排,并通过烧结颈的生长进一步融合形成致密银网络。随着玻璃粉含量增多,玻璃熔体既有效提高银颗粒的烧结致密化,又改善银膜与基体的结合强度,但较多的玻璃熔体会阻隔银颗粒之间的接触,降低银膜的导电性。当烧结温度为640℃、玻璃粉含量为4%(质量分数)时,银膜具有良好的综合性能,其方阻达到极小值,为2.26 mΩ/□,结合强度较高,达到14.64 MPa,电磁感应加热实验结果表明,方阻越小的银膜的感应升温速率越快。