微电子器件材料和工艺的专利分析

作     者：许景龙 刘佳 XU Jinglong;LIU Jia

作者机构：中共广东省委党校(广东行政学院)图书馆广州510053 中国科学院武汉文献情报中心武汉430071 科技大数据湖北省重点实验室武汉430071 中国科学院大学经济与管理学院图书情报与档案管理系北京100190 

出 版 物：《中国发明与专利》 (China Invention & Patent)

年 卷 期：2021年第18卷第6期

页      面：24-35页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：中国科学院青年创新促进会项目(项目编号:E1ZG081001)研究成果之一 湖北省“十四五”高新技术产业技术预测和发展规划研究项目(项目编号:2020EDA005)研究成果之一 

主　　题：微电子器件 场效应晶体管 新型存储器 新型传感器 专利分析 

摘      要：[目的/意义]面向我国信息化战略和集成电路重大需求,基于专利文献分析把握微电子器件材料和工艺的发展现状和趋势。[方法/过程]以德温特世界专利索引数据库2000-2020年的专利为基础,从三个层次进行专利分析:(1)宏观上对专利数量、时间趋势等进行基本统计分析;(2)中观上对专利国家/地区、专利权人以及研发团队合作关系等进行关联分析;(3)微观上利用Citespace分析关键材料和工艺的主题演化进程和发展趋势。[结果/结论]美国微电子器件材料和工艺专利量领先全球;全球形成以IBM-三星、日本日立和荷兰飞利浦为中心的美日欧三个研发团体,且美日间合作关系较强;传统复合材料、化合物材料已趋于成熟,新型半导体材料、纳米线、纳米管以及石墨烯及其衍生物等材料是未来研发重点。本文能弥补未总结微电子器件关键材料和工艺的研究空白,为我国相关技术发展提供参考和启示。