功率器件焊膏助焊剂的清洗研究
作者机构：上海凯虹科技电子有限公司
出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)
年 卷 期：2021年第30卷第6期
页 面：73-77页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：本文介绍了我司封装功率器件过程中,针对焊膏助焊剂清洗问题的研究。确定了对助焊剂清洗的品质要求,并通过对清洗方式、清洗药水、清洗参数的比较评估,找到了适用于功率器件封装用助焊剂残留的清洗方案。该方案能够满足产品清洗要求,达到焊线和可靠性等品质目标,并且环保节能,适用于大量量产。
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