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高容量亚胺基二乙酸型螯合树脂的制备及吸附性能

Preparation of High-capacity IDA Chelating Resin and Its Adsorption Properties

作     者:董佳斌 吴建波 杨静 宋玮 戴小军 冶正得 龚波林 DONG Jia-Bin;WU Jian-Bo;YANG Jing;SONG Wei;DAI Xiao-Jun;YE Zheng-De;GONG Bo-Lin

作者机构:宁夏大学能源化工重点实验室宁夏天然产物工程技术研究中心银川750021 

出 版 物:《高等学校化学学报》 (Chemical Journal of Chinese Universities)

年 卷 期:2013年第34卷第3期

页      面:714-719页

核心收录:

学科分类:081704[工学-应用化学] 07[理学] 070304[理学-物理化学(含∶化学物理)] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 070305[理学-高分子化学与物理] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0703[理学-化学] 

基  金:国家自然科学基金(批准号:21065008) 宁夏大学科研基金(批准号:NDZR10-42) 宁夏大学自然基金(批准号:ZR1103)资助 

主  题:亚胺基二乙酸型螯合树脂 表面引发原子转移自由基聚合法 吸附性能 动力学 热力学 

摘      要:以甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为单体,氯甲基化的交联聚苯乙烯树脂(CMCPS)为大分子引发剂,CuBr/2,2 -联吡啶(Bpy)为催化剂,采用表面引发原子转移自由基聚合(SI-ATRP)技术,使甲基丙烯酸缩水甘油酯聚合在CMCPS树脂表面,制得了环氧化聚合物.将该聚合物与亚胺基二乙酸(IDA)反应,制备了高容量亚胺基二乙酸型螯合树脂(IDA-PGMA-CMCPS),用元素分析对其进行了表征.考察了螯合树脂对Cu2+的吸附性能及动力学和热力学参数.该螯合树脂表面IDA接枝密度达8.15 mg/m2.研究结果表明,树脂对Cu2+的吸附量随离子浓度和温度的升高而增加,当pH值为2.2时,对Cu2+离子的吸附效果最佳.树脂的静态饱和吸附容量为1339.66 mg/g,Langmuir和Freundlich方程均呈现良好的拟合度.通过热力学平衡方程计算ΔG0,表明该吸附过程是自发、吸热、熵增加的过程.动力学研究结果表明,准二级动力学方程能较好拟合动力学实验结果,该过程符合准二级动力学模型.

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