Ti种子层对Cu薄膜的微观织构和表面形貌的影响
Effect of Ti Seed Layer on the Texture and Surface Morphology of Cu Thin Films作者机构：北京科技大学材料科学与工程材料学院北京100083
出 版 物：《材料研究学报》 (Chinese Journal of Materials Research)
年 卷 期：2015年第29卷第6期
页 面：417-421页
核心收录：
学科分类：081702[工学-化学工艺] 07[理学] 070205[理学-凝聚态物理] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0702[理学-物理学]
摘 要：用磁控溅射法制备无种子层的Cu薄膜和加入Ti作为种子层的Ti/Cu薄膜,用电子背散射衍射技术(EBSD)研究了无种子层的Cu薄膜及有Ti种子层的Ti/Cu薄膜的微观织构,并用原子力显微镜(AFM)观察了两种薄膜的表面形貌。结果表明,加入Ti作为种子层增强了Cu薄膜的{111}纤维织构,对薄膜生长有很好的外延作用。同时,加入Ti种子层可降低退火处理后薄膜内退火孪晶的产生几率,但是在退火过程中使孔洞出现。
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