三星西安储存芯片项目明年一季度投产
出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)
年 卷 期：2013年第22卷第5期
页 面：65-65页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：三星电子 储存芯片 西安 投产 经济合作 内部设备 半导体
摘 要：在日前召开的“第四届中国陕甘宁三省区一韩国经济合作洽谈会上，三星电子西安有限公司常务申在镐在会上介绍了三星项目在西安的基本进展。他表示，三星半导体西安储存芯片项目表面部分将在今年8月份将完工，下半年将安装内部设备，并于2014年1季度正式投产。（来自CSIA）
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