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基于公差原则的装配体公差建模

Assembly Tolerance Modeling Based on Tolerance Principle

作     者:程彬彬 CHENG Bin-bin

作者机构:桂林电子科技大学信息科技学院广西桂林541004 

出 版 物:《组合机床与自动化加工技术》 (Modular Machine Tool & Automatic Manufacturing Technique)

年 卷 期:2021年第3期

页      面:109-112页

学科分类:12[管理学] 080503[工学-材料加工工程] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基  金:广西高校中青年教师(科研)基础能力提升项目:基于公差原则的装配体公差优化分配方法研究(2020KY57005)项目资助 

主  题:公差建模 公差原则 雅可比旋量模型 

摘      要:为了建立可以反映公差原则的装配体公差数学模型,研究了尺寸公差、形位公差的关系及补偿方式,基于形位公差的动态公差图,给出了最大实体要求下功能要素的旋量表示,修正了雅可比旋量模型,提出了一种基于公差原则的装配体公差建模方法。结合机床尾座实例,分析了零件之间的装配约束关系,建立了最大实体要求下的装配体公差数学模型,能够处理尺寸公差、形位公差之间的相关要求,扩大了装配体公差建模的应用范围,保证了公差建模理论的完整性和合理性。

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