半导体制冷系统热端散热试验研究
Experimental research on the heat dissipation of the semiconductor refrigeration system作者机构:福州大学至诚学院福州350002 福州大学石油化工学院福州350116
出 版 物:《流体机械》 (Fluid Machinery)
年 卷 期:2021年第49卷第2期
页 面:77-83页
核心收录:
学科分类:08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 0802[工学-机械工程]
基 金:国家基础科学人才培养基金项目(J1103303) 福建省中青年教师教育科研项目(JAT191110)。
摘 要:分别对TEC1-12704和TEC1-12706两种型号半导体制冷片的热端进行了散热器有热管散热与散热器无热管散热的试验装置设计,同时设计了分离电流输入两级制冷散热器有热管散热的试验装置,并分析了热端散热工况对冷端温度的影响。试验结果显示:散热器有热管散热可强化热端散热,半导体制冷片冷端温度与散热器散热能力有关,在有限散热能力条件下,冷端温度随输入电流的增加先增大后减小;保证散热能力条件下,冷端温度随输入电流增大而减小、随热端温度减小而减小;对双片TEC1-12706半导体制冷片采用分离电流输入两级制冷,冷端最低温度可达到-38.6℃。试验结果表明:改善热端散热条件能够提高单片半导体制冷片性能,同时在试验测试的最佳散热条件下采用分离电流输入两级制冷可使冷端温度大幅降低,这对提高半导体制冷片工作温差着重要的意义。