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道康宁推出半导体组件高导热硅胶黏着剂

出 版 物：《有机硅氟资讯》 (Silicone and Fluorine Information)

年 卷 期：2007年第6期

页      面：13-13页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：半导体组件 黏着剂 高导热 硅胶 阵列封装 单组分 填充物 可靠性 

摘      要：道康宁日前宣布推出DA-6534高效能导热黏着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装（FC—BGA）组件过热的问题。此一独一无二的单组分（one—part）黏着剂将业经验证、具备可靠性的硅胶与银填充物结合，无论高温或低温都展现优异的导热性和弹性，可确保今日先进半导体组件长期的稳定性。

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