覆铜板用新型材料的发展(七)
Development of New Material for CCL(7)出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2002年第10卷第7期
页 面：16-20页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：覆铜板 耐热性 粘合剂 CEM 抗热性 粘结剂 玻纤布 耐浸焊性 环氧化物 环氧树脂 万能胶 氰酸醋树脂 粘结片 新型材料
摘 要：7覆铜板用新型玻璃纤维纸 覆铜板用新型材料的发展已连载到第七篇了.笔者在撰写该文之中,逐渐形成了一个新认识:对国外覆铜板(CCL)用新型材料发展的了解,不仅是只限于对新材料性能的熟知,即对它的开发结果的认识,更重要的是要扩展到挖掘、研究它的整个开发过程.
维普期刊数据库
同方期刊数据库