热处理条件对搅拌摩擦镁合金接头各区域抗弹行为的影响

作     者：S.DHARANI KUMAR S.SURESH KUMAR S.DHARANI KUMAR;S.SURESH KUMAR

作者机构：Department of Mechanical EngineeringSri Eshwar College of EngineeringCoimbatore641202Tamil NaduIndia Department of Mechanical EngineeringSri Sivasubramaniya Nadar College of EngineeringChennai603110Tamil NaduIndia 

出 版 物：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 (中国有色金属学报（英文版）)

年 卷 期：2021年第31卷第1期

页      面：156-166页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0806[工学-冶金工程] 0818[工学-地质资源与地质工程] 0815[工学-水利工程] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 0813[工学-建筑学] 0703[理学-化学] 0814[工学-土木工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 0702[理学-物理学] 

主　　题：AZ31B镁合金 焊后热处理 抗弹行为 穿深 绝热剪切带 

摘      要：采用搅拌摩擦焊(FSW)工艺制备AZ31B镁合金焊接接头,并在不同条件下进行热处理。研究AZ31B镁合金焊后热处理(PWHT)不同区域的抗弹行为,使用7.62 mm×39 mm穿甲弹,冲击速度为(430±20)m/s。分析热处理前后搅拌摩擦焊接头的显微硬度。结果表明,PWHT工艺(250°C,1 h)能提高热处理后搅拌摩擦焊接头的显微硬度。扫描电镜(SEM)结果显示,热处理使α-Mg晶粒细化,形成细小的析出相,使β-Mg17Al12相溶解到Mg基体中。通过穿深(DOP)试验评估PWHT不同区域的抗弹行为。热处理后接头母材区(BMZ)的DOP值较小。抗弹试验后对弹坑周边3个区域的横截面进行SEM表征,观察到绝热剪切带(ASB)的形成。