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金属-聚合物直接成型技术中铜的表面处理

Copper Surface Treatment in Metal-Polymer Direct Molding Technology

作     者:郭荣盛 胡广洪 荣建 王元龙 GUO Rongsheng;HU Guanghong;RONG Jian;WANG Yuanlong

作者机构:上海交通大学塑性成形技术与装备研究院上海200030 

出 版 物:《上海交通大学学报》 (Journal of Shanghai Jiaotong University)

年 卷 期:2021年第55卷第1期

页      面:96-102页

核心收录:

学科分类:081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主  题: 表面处理 纳米注塑 阳极氧化 微纳结构 

摘      要:研究铜的表面微纳米结构制备工艺并进行了优化.使用碳酸钠和钼酸钠的水溶液作为电解液,在恒定电压下对铜表面进行阳极氧化,在铜表面生成一层氧化膜.使用磷酸和磷酸二氢钠的水溶液作为腐蚀液,对铜表面进行腐蚀处理,以在铜表面获取微纳米结构,并在扫描电镜下观察其形貌.统计分析扫描电镜图片,计算得到铜表面的微纳米结构的孔隙率.结果表明:阳极氧化电压为15 V,阳极氧化时间为20 min,磷酸质量分数为20%,腐蚀时间为30 min时,铜的表面形貌较为平整,孔隙率达到25.77%.根据正交实验结果,腐蚀液种类、浓度以及腐蚀时间对孔隙率的影响较大,而阳极氧化电解液、电压以及电解时间影响不明显.使用阳极氧化和化学腐蚀相结合的方法可以在铜表面制备出均匀、孔隙率高的微纳米结构.

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