混合信号系统级芯片仿真
作者机构：奥肯思(北京)科技有限公司
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2003年第20卷第1期
页 面：49-52页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：系统级芯片 混合信号仿真 IC ASIC SoC 集成电路
摘 要：1 前言摩尔定律依然作用于今天高速发展的半导体技术。先进的深亚微米技术(通常指低于0.35um的工艺)、亚波长技术(通常指低于0.25um的工艺)以及纳米技术(如90nm和65nm的工艺)确保芯片集成度持续增加,集成电路芯片设计与制造业正在经历由分离IC、ASIC向SoC(系统级芯片)转变的过程。
维普期刊数据库
同方期刊数据库