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大规模集成电路的未来技术

版本说明：1

作     者：（日）西泽润一编 杨世良 林觯译 

I S B N：(纸本) 7030004140 

出 版 社：科学出版社 

出 版 年：1988年

页      数：342页

主 题 词：大规模集成电路 

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

馆 藏 号：201201952...

摘      要：本书介绍了多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜及金属硅化物的生长技术和生成机理;利用光致发光法评价硅晶体性能的技术,以及大规模集成电路的微细加工技术等。

本地馆藏 |

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