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  • 154 篇 学位论文

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  • 154 篇 电子文献
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    • 2 篇 战术学
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  • 1 篇 经济学
    • 1 篇 应用经济学

主题

  • 9 篇 数值模拟
  • 9 篇 数值仿真
  • 7 篇 热分析
  • 6 篇 电磁兼容
  • 6 篇 气动噪声
  • 5 篇 电磁干扰
  • 5 篇 屏蔽效能
  • 5 篇 模态分析
  • 5 篇 结构优化
  • 5 篇 优化设计
  • 4 篇 电磁辐射
  • 4 篇 等效建模方法
  • 4 篇 精密离心机
  • 4 篇 二次开发
  • 4 篇 有限元法
  • 4 篇 轴流风机
  • 3 篇 动态特性
  • 3 篇 电子设备
  • 3 篇 spice模型
  • 3 篇 降噪设计

机构

  • 154 篇 电子科技大学

作者

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  • 1 篇 卢勇
  • 1 篇 杨泽才
  • 1 篇 徐太栋
  • 1 篇 廖雅琴
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  • 1 篇 蒋焱
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  • 1 篇 肖雁
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  • 1 篇 廖智霞
  • 1 篇 万福

语言

  • 154 篇 中文
检索条件"导师=杜平安"
154 条 记 录,以下是21-30 订阅
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雷达天线风载荷特性的数值仿真方法研究
雷达天线风载荷特性的数值仿真方法研究
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作者: 高延龙 电子科技大学
学位级别:硕士
对于工作在露天的雷达天线,其风载荷是必须考虑的一种主要载荷,它不但影响雷达天线的结构强度,还会引起反射面和背架变形,严重影响天线的精度,造成偏焦和指向误差。如何分析计算风载荷对雷达天线的作用,已成为天线载荷分析的重要环节之... 详细信息
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波导散热孔的电磁屏蔽特性及应用研究
波导散热孔的电磁屏蔽特性及应用研究
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作者: 吴伟 电子科技大学
学位级别:硕士
电子设备在工作过程中往往会伴有产热现象,完全封闭的屏蔽机箱将会影响设备的正常散热,所以机箱表面通常开有散热孔。然而不加任何防护的直接开孔会降低机箱的屏效,甚至会使屏蔽机箱失去屏蔽能力。考虑到波导管类似一种高通滤波器,电磁... 详细信息
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射频模块成型缺陷测量方法研究及系统开发
射频模块成型缺陷测量方法研究及系统开发
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作者: 何钊 电子科技大学
学位级别:硕士
射频模块采用低温共烧陶瓷(LTCC)作为射频电路介质,通过层压、共烧、芯片互联,或混合层压等关键工艺,实现多层陶瓷电路或多层复合微带电路成型制造。在射频模块成型过程中,将承受热能、机械能、化学能等多种成型能量同时加载和多次加载... 详细信息
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高密度服务器的热特性分析及其热设计
高密度服务器的热特性分析及其热设计
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作者: 汪淇 电子科技大学
学位级别:硕士
高密度电子设备具有组装密度高、各级元器件功率密度高、单位体积内热耗高等特点,而在其产品研发阶段,准确的描述产品的热特性及时发现散热设计的缺陷可以有效的缩短整个产品的研发周期。因此,电子设备的热特性数值仿真方法及热设计成... 详细信息
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射频模块成型缺陷与工艺参数的关系研究
射频模块成型缺陷与工艺参数的关系研究
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作者: 游冬 电子科技大学
学位级别:硕士
与传统的封装工艺技术相比,低温共烧陶瓷(LTCC)技术因其具有优良的高频特性、小线宽和低阻抗而倍受瞩目,但其工艺过程复杂,容易造成缺陷。造成缺陷的影响因素很多,研究主要影响因素与缺陷的关系是准确控制工艺参数的基础,也是制造出高... 详细信息
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与被测材料无关的涡流位移检测方法研究与系统实现
与被测材料无关的涡流位移检测方法研究与系统实现
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作者: 李茂福 电子科技大学
学位级别:硕士
涡流位移检测技术是近年来发展快速的一项无损检测技术,它利用电磁感应原理实现对金属材料或工件的监测、测量和评估,广泛应用于工程技术领域。但现有的检测方法在检测结果上受被测材料的电磁特性影响非常大,相同几何形状和相同工作... 详细信息
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空间任意弯曲线缆电磁辐射的快速计算方法研究
空间任意弯曲线缆电磁辐射的快速计算方法研究
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作者: 黄凡彧 电子科技大学
学位级别:硕士
线缆作为连接电子设备的主要介质,产生的电磁辐射往往会使部分电子设备不能通过辐射测试。目前对于线缆电磁辐射的解析计算方法研究主要是针对平直线缆,而线缆在实际铺设时常常会因为线路布局的复杂性在三维空间中呈现任意弯曲的形态。... 详细信息
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场线路多向耦合下电动车DC/DC转换器电磁辐射特性研究
场线路多向耦合下电动车DC/DC转换器电磁辐射特性研究
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作者: 张超 电子科技大学
学位级别:硕士
随着电子信息技术的发展,电子设备在汽车中的比重越来越大,车内电磁环境也变得十分复杂。为了保证各电子设备正常工作,互不干扰,必须对电磁辐射加以控制,同时提高电子元件的抗干扰能力。电磁兼容技术作为解决车辆电磁干扰问题的主要手段... 详细信息
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电路组件热仿真建模方法研究与热设计
电路组件热仿真建模方法研究与热设计
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作者: 高山 电子科技大学
学位级别:硕士
电路组件的集成度越来越高,热流密度随之大幅增加,而且越来越趋于小型化、微型化,使用环境也越来越趋于复杂化,散热成为制约电子电路技术发展的瓶颈,为适应现代电路组件的冷却需要而迅速发展起来的热分析及热设计技术,受到广泛重... 详细信息
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基于DSP与CPLD的配网监测仪的研制
基于DSP与CPLD的配网监测仪的研制
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作者: 谢劲励 电子科技大学
学位级别:硕士
随着电子技术的高速发展,数字信号处理器(DSP芯片)和大规模可编程逻辑器件的广泛应用,其高速及对数据的强大处理能力日益为人们所认识。将DSP和CPLD运用于电网参数的实时监测和分析已成为一种发展趋势。本论文所研制的配网监测仪就是采... 详细信息
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